● 特徴
- Die, または Scribeラインに組み込んで、実チップのプロセスばらつきを手軽に計測可能
- Waferレベルのテスト機器がなくてもＯＫ。設計サイドで、手軽に実チップのプロセスばらつきを計測
- パッケージング後でも計測可能
- 計測できる値: ⊿Vth, ⊿R , ⊿Ｃミスマッチ
- ミスマッチを0.1%の精度で計測可能
- 出力はアナログ電圧。簡単な電圧計測メータで計測可
最先端の半導体ソリューションで新たなマーケット・ニーズを切り拓きます。
その他
