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IP / デバイスモニタリング
 

あなたはきっと、集積回路を設計・製造する際、お客様が要求するストレス条件と期間に対して、デバイスが正しく動作することを確かめたいと思っているでしょう。 その要求を満たしていることを、お客様にどのように説明していますか? ファンダリからキャラクタライゼーション情報を入手することはできますが、すべての情報を必要な時に入手することは困難かもしれません。 あるいは、実験室で集積回路のキャラクタライゼーション・システムにアクセスできるかも知れません。 その場合、必要な情報の抽出の為に、それぞれの計測項目を個別に計測し、数週間、あるいは数カ月、時間を割くことになるかも知れません。

Ridgetop社のProChek?によって、他のシステムと比較して数桁単位のスピードで必要な情報を取得できます。 どのようにして? ProChek テスト・システム(PCと接続したペーパーバック本サイズの機器)は、対象のプロセスで生産され、ご所望の回路部品が埋め込まれたProChekテスト・クーポンを制御、観測します(例えば、あなたが指定する幅/長さを持つ大量のトランジスタの配列)。 特許申請中の技術で、ProChekテスト・システムは、テスト・クーポン上のテスト対象デバイス(DUTs)にストレスを与えます。 内蔵ダイ・レベルの構造体は、個々のデバイスの電圧と温度を制御します(テスト・クーポンは、放射能チャンバーに入れることさえできます。)

 

                                           

    ProChek プロセスと信頼性のキャラクタライゼーション・システムの構成
     
   

数日あるいは数時間のうちに、以下のような厄介なディープ・サブミクロン(DSM)効果に関する信頼性データの抽出ができます:

   
Negative/positive bias temperature instability (NBTI/PBTI)
   
ホットキャリア (HC) 効果
   
絶縁膜経時破壊 (TDDB)
   
ストレス・マイグレーション (SM)
   
エレクトロマイグレーション(EM)
   
スレッスホールド電圧 (VT) シフト
   
一つのイベント放射線効果
   
全イオン化線量 (TID) 放射線効果
   
プロセス・ミスマッチ
     
    Ridgetop社では、テスト・クーポンの設計請負も可能です。既に、BM 45 nm SOI, IBM 65 nm, TSMC 65 nm CMOSと TowerJazz 180 nm SiGeで設計実績があり、継続的に新しいプロセスのサポートを追加しています。
     
   
    ProChek プロセスと信頼性のキャラクタライゼーション・システム: 制御とデータフロー  
     
   
    TDDB測定のProChek ホスト制御ソフトウエアの画面
   
  特徴
   
ProChekの対象は、ディープ・サブミクロン・ナノテクノロジのCMOSプロセスの信頼性に関する懸案事項
   
テスト・クーポンのチップは、0.16 mm2といったサイズ小さいサイズ
   
完全にプログラム化可能なテスト条件は、DCとACストレス・ケースをカバー
   
32から1024(またはそれ以上)までのデバイスの同時テストが可能
   
最高325℃の温度テストを実現する内部ローカル・ヒーター
   
データ処理機能を含む、使いやすいソフトウェアGUI(ホストのコントローラ)
  利点
   
テスト・クーポンは、複数プロセスへの移植に容易な合成可能形式
   
テスト・クーポンのサイズは小さく、製造費用が小さい
   
ProChekのテストスループットは、他のCMOS信頼性テストの解決方法と比べて非常に高い
   
大きい配列のDUTsは、重要なデバイスの迅速なキャラクタライゼーションをサポート
   
ProChekは、コンパクトで、廉価で、使いやすい
  メリット
   
ProChekは、あなたの数週のキャラクタライゼーション時間を省く
   
主要なDSMデグレード効果を、最小のリソース出費で、キャラクタライズ可能
   
アプリケーションに最適なプロセス選定を経済的に決定できる
   
高価ATEシステムを必要としない
       
     
 
 
 
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